展開專利分(fēn)類

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展開申請日期

1633件近三年

3665件近五年

580件2022

1053件2021

1142件2020

890件2019

1608件2018

2804件2017

3634件2016

3942件2015

4082件2014

3894件2013

3394件2012

3212件2011

3060件2010

3191件2009

3167件2008

3221件2007

3420件2006

4520件2005

4806件2004

5640件2003

4994件2002

4783件2001

2703件2000

1522件1999

1139件1998

1157件1997

1059件1996

1052件1995

813件1994

797件1993

624件1992

340件1991

150件1990

88件1989

87件1988

36件1987

37件1986

30件1985

19件1984

28件1983

14件1982

2件1981

1件1979

4件1978

1件1977

8件1976

1件1975

1件1970

2件1953

1件1952

申請日期-
  • 1 聲波感測結構的(de)制作方法  
  • [發明(míng)專利] CN202211255566.X_  蘇州敏芯微電子技術股份有限公司 2022年10月(yuè)13日
  • 本發明(míng)提供了(le)一種聲波感測結構的(de)制作方法,旨在通(tōng)過将至少兩個(gè)膜層結構制作于基于基底蝕刻後與基底外側的(de)氧化(huà)層所形成的(de)空腔中,并且位于空腔内的(de)所述至少兩個(gè)膜層結構中的(de)各個(gè)膜層結構之間平行且間隔設置。相較于傳統的(de)...
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  • 2 一種全固态MEMS電場(chǎng)傳感器、制備方法及工作方法  
  • [發明(míng)專利] CN202211243986.6_  中國礦業大(dà)學 2022年10月(yuè)12日
  • 本公開提供一種全固态MEMS電場(chǎng)傳感器、制備方法及工作方法,所述全固态MEMS電場(chǎng)傳感器可(kě)實現對(duì)靜态電場(chǎng)/交流電場(chǎng)的(de)檢測,對(duì)靜态電場(chǎng)進行測量時(shí)可(kě)自動識别電場(chǎng)方向。所述全固态MEMS電場(chǎng)傳感器包括一個(gè)屏蔽極闆、傳感極闆、屏...
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  • 3 一種高(gāo)度集成的(de)MEMS傳感器封裝結構及其封裝方法  
  • [發明(míng)專利] CN202211163335.6_  華天科技(南(nán)京)有限公司 2022年9月(yuè)23日
  • 本發明(míng)公開了(le)一種高(gāo)度集成的(de)MEMS傳感器封裝結構及其封裝方法,該封裝結構包括由若幹個(gè)基闆圍成的(de)空腔,空腔内設若幹芯片和(hé)/或電子元器件,空腔上開設氣孔,空腔内外氣壓相同。本發明(míng)中,采用(yòng)三層基闆壓合工藝得(de)到封裝結構且...
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  • 4 MEMS壓力傳感器的(de)封裝結構及方法  
  • [發明(míng)專利] CN202211151573.5_  無錫芯感智半導體有限公司 2022年9月(yuè)21日
  • 本申請公開了(le)一種MEMS壓力傳感器的(de)封裝結構及方法,所述MEMS壓力傳感器的(de)封裝結構包括:底座,與膜片形成密封腔體,所述密封腔體内部設有傳感介質及壓力傳感芯片,當外界壓力增大(dà)時(shí),所述膜片向所述密封腔體的(de)内側彎曲,以使...
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  • 5 MEMS壓力傳感器的(de)封裝結構及方法  
  • [發明(míng)專利] CN202211151572.0_  無錫芯感智半導體有限公司 2022年9月(yuè)21日
  • 本申請公開了(le)一種MEMS壓力傳感器的(de)封裝結構及方法,所述MEMS壓力傳感器的(de)封裝結構包括:膜片,與底座形成密封腔體,所述密封腔體内部設有傳感介質及壓力傳感芯片,當外界壓力增大(dà)時(shí),所述膜片向所述密封腔體的(de)内側彎曲,以使...
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  • 6 一種傳感器及其制備方法  
  • [發明(míng)專利] CN202211140378.2_  南(nán)京新力感電子科技有限公司 2022年9月(yuè)20日
  • 本發明(míng)提供一種傳感器及其制備方法,該傳感器設置玻璃基底、由玻璃基底向外延伸出的(de)應力隔離層以及由應力隔離層朝遠(yuǎn)離玻璃基底方向延伸出的(de)敏感元件,由于應力隔離層的(de)剛度低于玻璃基底和(hé)敏感元件的(de)剛度,因此玻璃基底一側...
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  • 7 一種用(yòng)于MEMS器件封裝的(de)超深孔TSV電鍍溶液  
  • [發明(míng)專利] CN202211132035.1_  珠海市創智成功科技有限公司 2022年9月(yuè)16日
  • 本發明(míng)公開了(le)一種用(yòng)于MEMS器件封裝的(de)超深孔TSV電鍍溶液,該電鍍溶液由硫酸銅、硫酸、氯離子、複合加速劑、複合濕潤劑、複合整平劑、協助劑和(hé)絡合劑組成,按一定質量濃度比例形成均一的(de)混合溶液。本發明(míng)提供的(de)TSV電鍍溶液不僅具...
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  • 8 一種新型框架MEMS芯片封裝方法及其産品  
  • [發明(míng)專利] CN202211113421.6_  華天科技(西安)有限公司 2022年9月(yuè)14日
  • 本發明(míng)公開了(le)一種新型框架MEMS芯片封裝方法及其産品,該方法包括以下(xià)步驟:1)将MEMS芯片和(hé)控制芯片安裝于基材框架上,所述MEMS芯片的(de)感應區(qū)域朝上放置;2)将MEMS芯片和(hé)控制芯片與基材框架之間以及MEMS芯片和(hé)控制芯片之間進...
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  • 10 一種基于折紙結構的(de)MEMS電感  
  • [發明(míng)專利] CN202211096989.1_  東南(nán)大(dà)學 2022年9月(yuè)8日
  • 本發明(míng)公開了(le)一種基于折紙結構的(de)MEMS電感,包括襯底,第一輸入/輸出微帶線、第二輸入/輸出微帶線、折紙結構固定點、金屬電感結構、絕緣結構、熱(rè)驅動梁位移放大(dà)結構、電感絕緣結構、向上折疊節點、向下(xià)折疊節點、折疊區(qū)絕緣結構、接...
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